Skip to content
Dealers-Only
Main Navigation
  • AKTUELLES
  • PRODUKTE
  • SOLUTIONS
  • Unternehmen
  • Events
  • Top-Themen
  • CAD NEWS
HTML tutorial

Samsung startet Massenproduktion von 256 Gigabyte Embedded Universal Flash Storage für Automotive-Applikationen

Samsung Electronic hat mit der Massenproduktion einer eUFS-Lösung (embedded Universal Flash Storage) mit einem Speicherplatz von 256 gigabyte (GB) begonnen, die erstmals in der Branche fortschrittliche Automotive-Funktionen gemäß des jüngsten JEDEC-Standards UFS 3.0 enthält.

Dem im September 2017 mit der ersten 128-GB-eUFS-Lösung für die Automobilbranche erzielten Durchbruch bei Speichern folgend, wird Samsungs 256-GB-eUFS-Speicher jetzt an führende Automobilhersteller ausgeliefert, um den Markt für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) sowie Infotainmentsysteme und Armaturenbretter der nächsten Generation in Luxus-Fahrzeugen vorzubereiten.

Da das Wärmemanagement in Speicherlösungen für Automobilanwendungen von zentraler Bedeutung ist, erweitert Samsungs 256-GB-eUFS-Speicher den Temperaturbereich auf Werte zwischen -40 und +105℃ für den Betrieb und den Energiesparmodus. Für herkömmliche eMMC-5.1.-Lösungen (embedded Multimedia Card) gelten normalerweise -25 bis +85℃ für Fahrzeuge im Betrieb sowie -40 bis +85℃ im Ruhe- oder Energiesparmodus.

“Mit den neuen Temperaturgrenzwerten für Automobil-Garantien können große Automobilhersteller jetzt Speicher in ihre Systeme einbeziehen, die sich für extreme Umgebungen bestens eignen und wissen, dass sie Leistungsfähigkeit mit höchster Zuverlässigkeit erhalten“, sagt Kyoung Hwan Han, Vice President of NAND Marketing bei Samsung Electronics. “Beginnend mit Fahrzeugen der Premium-Klasse möchten wir unser Business-Portfolio über den gesamten Automotive-Markt ausdehnen und zugleich das Wachstum im Premium-Speichersegment beschleunigen.“

Die Samsung 256-GB-eUFS-Lösung kann die neue Temperaturspezifikation trotz der wärmeempfindlichen Eigenschaften von Memory leicht aushalten. Dennoch verfügt die Lösung über einen Sensor, der dem Host-Applikationsprozessor (AP) mitteilt, sobald die Bausteintemperatur +105℃ oder einen vorher eingestellten Wert übersteigt. In diesem Fall regelt der AP seine Taktfrequenz so, dass die Temperatur auf einen akzeptablen Wert sinkt.

Der 256GB-eUFS-Speicher erreicht eine Leserate von 850MByte/s und damit einen Wert am oberen Ende des aktuellen JEDEC UFS-2.1-Standards. Darüber hinaus bietet die eUFS-Lösung 45.000 IOPS beim wahlfreien Datenzugriff. Die Funktion zum Auffrischen von Daten (Data Refresh) ermöglicht eine schnelle Verarbeitung sowie eine hohe Systemzuverlässigkeit, indem ältere Daten in andere weniger verwendete Zellen verlagert werden.

Die Temperaturbenachrichtigung, entwickelt von Samsung, und Data-Refresh-Technologien sind in der UFS-Spezifikation 3.0 enthalten, die diesen Monat von der JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) angekündigt wurde.

Samsung plant, seine Technologiepartnerschaften mit weltweit aktiven Automobilherstellern und Komponentenanbietern zu stärken und wird weiterhin sein eUFS-Angebot mit dem Ziel erweitern, seine Marktführerschaft zu behaupten.

www.samsung.com/semiconductor

Related Posts

  • Canon präsentiert den imageFORMULA DR-C360 für effiziente Dokumentendigitalisierung
  • XMG NEO 16 erhält Core Ultra 9 290HX Plus und erstmals ein OLED-Display
  • WORTMANN AG erweitert TERRA Display-Portfolio

Post navigation

MSI macht seine AM4 Mainboards fit
WORTMANN AG mit Auftritt bei der Didacta

Schreibe einen Kommentar

Du musst angemeldet sein, um einen Kommentar abzugeben.

Neueste Beiträge

  • Canon präsentiert den imageFORMULA DR-C360 für effiziente Dokumentendigitalisierung

Author’s Posts

  • 80 PLUS Gold zertifiziertes Netzteil mit 12VHPWR-Anschluss
    August 8, 2023 No Comment
  • WannaCry – Weitere Angriffswelle rollt bereits
    Mai 17, 2017 No Comment
  • Digitales Lieferantenmanagement im Großhandel: Sicherheit in volatilen Zeiten
    Januar 7, 2026 No Comment
  • HUAWEI Roadshow in vielen deutschen Städten
    April 9, 2018 No Comment
  • Samsung Display Solutions Day: Starke Partnerschaften für brillante Aussichten
    Oktober 25, 2019 No Comment

Schlagwörter

Cloud Digital Signage Display Displays Drucker Drucklösungen Fotografie Gamescom Gaming Hardware IFA ISE KI Kommunikation Komponenten Kopfhörer Messe Mobile Communication Monitor Monitore Netzwerklösungen Notebook Notebooks personen Produktenws Produktnews Projektoren Roadshow Security Server Smart Home Smartphone Software Sound Speicherlösungen Speichertechnologie Storage Telekommunikation Termine Unternehmen Unternehmensnews Vertriebspartner VPN WLAN Zubehör

  • Kontakt
  • Impressum
  • AGB
  • Datenschutz