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Samsung startet Massenproduktion von 256 Gigabyte Embedded Universal Flash Storage für Automotive-Applikationen

Samsung Electronic hat mit der Massenproduktion einer eUFS-Lösung (embedded Universal Flash Storage) mit einem Speicherplatz von 256 gigabyte (GB) begonnen, die erstmals in der Branche fortschrittliche Automotive-Funktionen gemäß des jüngsten JEDEC-Standards UFS 3.0 enthält.

Dem im September 2017 mit der ersten 128-GB-eUFS-Lösung für die Automobilbranche erzielten Durchbruch bei Speichern folgend, wird Samsungs 256-GB-eUFS-Speicher jetzt an führende Automobilhersteller ausgeliefert, um den Markt für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) sowie Infotainmentsysteme und Armaturenbretter der nächsten Generation in Luxus-Fahrzeugen vorzubereiten.

Da das Wärmemanagement in Speicherlösungen für Automobilanwendungen von zentraler Bedeutung ist, erweitert Samsungs 256-GB-eUFS-Speicher den Temperaturbereich auf Werte zwischen -40 und +105℃ für den Betrieb und den Energiesparmodus. Für herkömmliche eMMC-5.1.-Lösungen (embedded Multimedia Card) gelten normalerweise -25 bis +85℃ für Fahrzeuge im Betrieb sowie -40 bis +85℃ im Ruhe- oder Energiesparmodus.

“Mit den neuen Temperaturgrenzwerten für Automobil-Garantien können große Automobilhersteller jetzt Speicher in ihre Systeme einbeziehen, die sich für extreme Umgebungen bestens eignen und wissen, dass sie Leistungsfähigkeit mit höchster Zuverlässigkeit erhalten“, sagt Kyoung Hwan Han, Vice President of NAND Marketing bei Samsung Electronics. “Beginnend mit Fahrzeugen der Premium-Klasse möchten wir unser Business-Portfolio über den gesamten Automotive-Markt ausdehnen und zugleich das Wachstum im Premium-Speichersegment beschleunigen.“

Die Samsung 256-GB-eUFS-Lösung kann die neue Temperaturspezifikation trotz der wärmeempfindlichen Eigenschaften von Memory leicht aushalten. Dennoch verfügt die Lösung über einen Sensor, der dem Host-Applikationsprozessor (AP) mitteilt, sobald die Bausteintemperatur +105℃ oder einen vorher eingestellten Wert übersteigt. In diesem Fall regelt der AP seine Taktfrequenz so, dass die Temperatur auf einen akzeptablen Wert sinkt.

Der 256GB-eUFS-Speicher erreicht eine Leserate von 850MByte/s und damit einen Wert am oberen Ende des aktuellen JEDEC UFS-2.1-Standards. Darüber hinaus bietet die eUFS-Lösung 45.000 IOPS beim wahlfreien Datenzugriff. Die Funktion zum Auffrischen von Daten (Data Refresh) ermöglicht eine schnelle Verarbeitung sowie eine hohe Systemzuverlässigkeit, indem ältere Daten in andere weniger verwendete Zellen verlagert werden.

Die Temperaturbenachrichtigung, entwickelt von Samsung, und Data-Refresh-Technologien sind in der UFS-Spezifikation 3.0 enthalten, die diesen Monat von der JEDEC Solid State Technology Association (kurz JEDEC) angekündigt wurde.

Samsung plant, seine Technologiepartnerschaften mit weltweit aktiven Automobilherstellern und Komponentenanbietern zu stärken und wird weiterhin sein eUFS-Angebot mit dem Ziel erweitern, seine Marktführerschaft zu behaupten.

www.samsung.com/semiconductor

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