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Sony Semiconductor Solutions präsentiert 1/3-Typ-Objektiv-kompatiblen Stacked-CMOS-Bildsensor mit 3,2 effektiven Megapixeln und globalem Verschluss für industrielle Zwecke

Die Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) kündigte heute die bevorstehende Markteinführung des IMX900 an, eines Stacked-CMOS-Bildsensors mit 3,2 effektiven Megapixeln und globalem Verschluss, der mit 1/3-Typ-Objektiven kompatibel ist. Der neue Sensor ist für den industriellen Einsatz ausgelegt und bietet die höchste Auflösung seiner Klasse.

Der IMX900 verfügt über eine innovative Pixelstruktur, die die Effizienz der Lichtbündelung und die Nahinfrarot-Empfindlichkeit im Vergleich zu herkömmlichen Produkten massiv verbessert. Dies ermöglicht es, die Pixelgrößen zu verkleinern und zugleich die Schlüsseleigenschaften zu bewahren, die für industrielle Bildsensoren erforderlich sind. Dank dieses Designs wird die branchenweit höchste Auflösung von 3,2 effektiven Megapixeln bei einem 1/3,1-Typ-Global-Shutter-System erreicht, das mit dem S-Mount (M12) kompatibel ist, dem am weitesten verbreiteten Objektivanschluss für kompakte Industriekameras und integrierte Vision-Kameras.

Der neue Bildsensor kann in vielfältiger Weise zur Optimierung industrieller Aufgaben beitragen und die Lösung von Problemen in Industrieanwendungen voranbringen. So kann das Produkt beispielsweise das Lesen von Codes im Logistikmarkt unterstützen oder die Automatisierung von Fertigungsprozessen an Produktionslinien mithilfe von Picking-Robotern erleichtern.

In Unternehmen aller Branchen wird es heute immer wichtiger, den Automatisierungsgrad zu erhöhen und Personalressource einzusparen. Die Pregius S Global-Shutter-Technologie von SSS trägt der Nachfrage nach einer verbesserten Bilderkennung für Automatisierungsprozesse Rechnung, indem sie außerordenlich schnelle, hochpräzise Aufnahmen ohne Bewegungsunschärfen in einem kompakten Design ermöglicht. Der neue Sensor verfügt über eine einzigartige Pixelstruktur, die auf Basis des Pregius S entwickelt wurde. Dabei wurde die Speichereinheit, die sich bislang auf demselben Substrat wie die Fotodiode befand, in einen separaten Bereich für die Signalverarbeitungsschaltung verlegt. Dank dieses neuen Designs kann die Fotodiodenfläche vergrößert werden, was es wiederum ermöglicht, die Pixel zu verkleinern (2,25 μm) und gleichzeitig eine hohe Sättigungskapazität beizubehalten. Dadurch erreicht dieser 1/3,1-Typ-Sensor die hohe Pixelzahl von rund 3,2 effektiven Megapixeln.  

Zudem erhöht die Verlagerung der Speichereinheit in den Bereich der Signalverarbeitung das Öffnungsverhältnis, was zu erheblichen Verbesserungen sowohl hinsichtlich der Winkelempfindlichkeit für einfallendes Licht als auch der Quantenausbeute führt. Dies ermöglicht wesentlich mehr Flexibilität beim Objektivdesign für Kameras, die diesen Sensor verwenden. Darüber hinaus verbessert eine Fotodiodenfläche mit größerer Dicke die Empfindlichkeit im nahen Infrarotbereich (850 nm) und steigert die Quantenausbeute im Vergleich zu konventionellen Produkten um nahezu das Doppelte.

Der kompakte 1/3,1-Typ-Sensor hat eine Gehäusegröße, die die Verbindung mit dem S-Mount (M12) ermöglicht, dem vielseitigen Gewindeanschluss für Kameraobjektive im industriellen Bereich. Der Sensor eignet sich für ein breites Spektrum von Anwendungen, bei denen leistungsstärkere Produkte mit kompakterer Bauweise erwünscht sind. Dazu zählen etwa kompakte Kameras für Barcode-Lesegeräte im Logistikmarkt, Kameras für Kommissionierroboter an Fertigungslinien sowie fahrerlose Transportfahrzeuge (AGVs) und autonome mobile Roboter (AMRs), die Arbeitern Transportaufgaben abnehmen. 

Mehr Komfort dank On-Chip-Funktionen, die den Nachbearbeitungsaufwand reduzieren
Das Produkt bietet eine Reihe von Funktionen, die den Aufwand für die Bildbearbeitung in der Postproduktion verringern und die Erkennungsgenauigkeit verbessern. Dazu zählen etwa die Funktion Fast Auto Exposure, mit der sich die optimalen Belichtungszeiten in hoher Geschwindigkeit berechnen und konfigurieren lassen, und die Funktion Quad HDR, die durch die Einstellung mehrerer Belichtungszeiten in Einheiten von jeweils vier Pixeln den Dynamikbereich erweitert. Diese Funktionen tragen dazu bei, das Kameradesign zu optimieren, die Kosten zu senken und die Erkennungsgenauigkeit zu erhöhen.

Weitere Informationen finden Sie unter: https://www.sony.net/

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